1. Komponenttien hankinta.

2. PCB-valmistus: Kaikenlaiset piirilevyt, mukaan lukien FPC, HDI-levy, FPC + HDI.Kyky: Vähimmäisjälkileveys 0,075 mm, Vähimmäisjälkitila 0,075 mm, Reiän koko 0,1 mm, Sokea-haudattu……

3. PCB-kokoonpano (PCBA): UAV, Robotti, AI, Tietokone, Tablet PC, Aurinkoenergia, Teollinen sulautettu tietokone, Langaton maksu, Mainoskone, Älykäs koti, Älykäs lukko, Auton istuintelevisio, Lentokoneen näyttömoduuli, Tulostin, IoT ,Sähköajoneuvon akku,GPS-seuranta, Mittari, Teollisuusohjain, Energiansäästöjärjestelmän ECO automaatioohjain, EV-laturi, Automaattinen lämpötilan säätöjärjestelmä, Nopea kamera, Lentokoneen ja lääketieteen akku, Ammattimainen musiikki-instrumentti, Älykäs elektroniikka, TWS-kuulokkeet, Projektori ,....THT-osien juotos.

4. PCB-piirin suunnittelu, prototyyppi.

5. 3D-rakenteen suunnittelu, muottien suunnittelu, kotelon valmistus ja tuotteiden kokoonpano ja pakkaus.